公司概況
| 項目 | 內容 |
|---|
| 名稱 | 頎邦科技 (Chipbond Technology) |
| 產業 | 半導體封測（驅動 IC 封裝） |
| 地區 | 台灣新竹 (TW) |
| 規模 | 上市公司 (6147)，驅動 IC 封裝龍頭 |
| JOSUN 產品線 | FMCS、JolyHi AI、顧問服務 |
| 最新文件日期 | 2026-07-22 |
| 原始路徑 | 01_台灣TW/26_頎邦科技 |
決策鏈
| 姓名 / 角色 | 層級 | 溝通策略 |
|---|
| 頎邦科技廠務主管 | 中高階 | AI 智慧工廠 + FMCS 節能改造方案 |
| 頎邦科技技術團隊 | 技術層 | 客戶數據採集（電表照片已拍攝） |
| 法務 / 採購 | 支援層 | NDA 已簽署（頎邦科技_保密合約_喬山工程） |
痛點與需求
- FMCS 節能改造 — 需要 AI 智慧工廠 + FMCS 節能改造方案
- 電表數據數位化 — 已進行現場電表拍照採集（5 張 IMG），需轉化為數位數據
- AI 智慧工廠導入 — 需要從 FMCS 監控升級到 AI 決策層
- 顧問服務需求 — 已發出 AI 智慧工廠顧問服務 RFP
- 半導體製程環境控制 — 無塵室環境參數精準控制
JOSUN 匹配
FMCS 節能改造
- 提交「AI 智慧工廠暨 FMCS 節能改造」提案（A/B 兩版 + 簡報版）
- 涵蓋冰水系統、冷卻水塔、空調箱等核心設備
JolyHi AI
- AI 智慧工廠顧問服務 RFP 回應
- 含 AI Agent 預測維護、能效優化
顧問服務
互動記錄
| 日期 | 事件 | 備註 |
|---|
| 2026-05-xx | NDA 簽署 | 頎邦科技_保密合約_喬山工程 |
| 2026-07-13 | 客戶數據採集 | 現場電表拍照（5 張 IMG） |
| 2026-07-21 | 提交提案 A/B 版 | AI 智慧工廠暨 FMCS 節能改造 |
| 2026-07-22 | 提交簡報版 | 頎邦科技_AI智慧工廠暨FMCS節能改造簡報 |
| 2026-07-22 | 收到顧問服務 RFP | AI 智慧工廠顧問服務 RFP |
競爭態勢
| 競爭方 | 評估 |
|---|
| 國際 BMS 大廠 | 成本高、半導體製程知識不足 |
| 本地 SI | 缺 AI 決策層能力 |
MEDDIC 評估
| 維度 | 分數 | 說明 | 更新日期 |
|---|
| Metrics | 2 | 提案有效益預估，待業主確認 | 2026-10-07 |
| Economic Buyer | 2 | 已觸達廠務主管層級 | 2026-10-07 |
| Decision Criteria | 2 | 關注 AI 智慧工廠 + 節能改造 | 2026-10-07 |
| Decision Process | 3 | NDA+數據採集+提案+RFP，流程推進深入 | 2026-10-07 |
| Identify Pain | 2 | FMCS 節能+AI 智慧工廠需求明確 | 2026-10-07 |
| Champion | 2 | 已進入顧問服務 RFP 階段 | 2026-10-07 |
| 總分 | 13/18 | Active，推進最深的半導體客戶之一 | |
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