數據來源為 JOSUN 內部「半導體全供應鏈研究網站」2026-10-26 交付物（
josun-research.vercel.app，schema 3，研究基線 as_of 2026-10-25/26）。以下所有「建議對接夥伴類型」均為依價值鏈段與計畫類型的商業推定，非已確認需求或採購權；投產年 ≠ 建築屋齡；僅含已發布版本。原始文件保留「不將集團資本支出／整體投資套用為單廠金額」的口徑紀律，本頁沿用。
研究庫規模與覆蓋邊界（誠實口徑）
| 指標 | 數值 | 判讀限制 |
|---|---|---|
| 跨類企業條目 | 411 | 非去重法人數、非全球營收排名 |
| 設施紀錄 | 52 | 僅 2 筆可核生產啟動、4 筆量產事件 |
| 2027–2029 新建主案 | 13 | 有明確生產目標 + 實體新建/擴建 |
| 其他計畫紀錄 | 129 | 年份/進度可能待核 |
| 正式待補項目 | 1,974 | 基線均為 open |
| 原 11 類條目缺額 | 142 | 距每類 50 家尚未補齊 |
| 價值鏈節點骨架 | 32 | 逐企業/逐設施映射尚未核實 |
| PCB 明示追蹤企業 | 18 | 2026-10-26 人工審核發布 |
結論：這是「可持續維護的研究骨架」，不是「已掌握所有廠區與建廠計畫」的完成品。 用於判斷「該找哪些工程公司與夥伴洽談」，不可當作已驗證的招標商機。
全價值鏈優先接洽清單（Top 優先序，節選）
資料集共 75 家企業（含訊號分級：新建/新廠、擴建/產線擴充、舊廠調整/改造）。按優先序的代表性主案：
| 優先序 | 公司 | 價值鏈段 | 未來投產年 | 地區 | 訊號 |
|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 美光科技 Micron | IC／晶圓製造 | 2026 | JP/SEA/TW/US/IN | 新建+擴建+改造 |
| 2 | SK海力士 | IC／晶圓製造 | 2026 | KR | 新建+擴建 |
| 5 | 聯華電子 UMC | IC／晶圓製造 | 2026 | SEA(新加坡) | 擴建 |
| 6 | 台積電 | IC／晶圓製造 | 2027 | US/TW/JP/EU | 新建 |
| 11 | 長江存儲 YMTC | IC／晶圓製造 | 2027 | CN(武漢) | 新建 |
| 13 | Rapidus | IC／晶圓製造 | 2027 | JP(北海道) | 新建 |
| 16 | 長電科技 JCET | IC封裝測試 | 2028 | CN(上海臨港) | 新建 |
| 20 | 英特爾 Intel | IC／晶圓製造 | 2032 | US/EU/PL | 新建+擴建 |
| 23 | 日月光 ASE | IC封裝測試 | 待核 | TW/MY | 新建+擴建 |
| 24 | 南亞科技 | DRAM IDM | 待核 | TW | 新建 |
IC載板 / PCB / 基板線（JOSUN 射程最貼近的一環）
「建廠機會洽談卡」收錄 8 家有訊號的載板/PCB 企業，全部落在 JOSUN 產品線可對接的廠務範疇：
| 公司 | 訊號 | 地點 | 投產年 | 產品 | 投資口徑（原文，未拆單廠） |
|---|---|---|---|---|---|
| 揖斐電 IBIDEN | 改造+新建+擴建 | JP 大垣/大野町 | FY2027 爬坡 | IC封裝載板 | JPY 5,000億為 FY2026–28 集團方案，非單廠額 |
| 欣興電子 Unimicron | 擴建+新建 | TW 湖口/楊梅、TH 北柳 | 待核 | IC載板/PCB·HDI | TWD 537億為全年預算；泰國 TWD 3.3億為取得工程額 |
| 南亞電路板 南電 | 新建 | TW 嘉義 | 待核 | IC載板 ABF/BT | TWD 468億投資案，分期範圍未披露 |
| 景碩科技 Kinsus | 擴建 | 待確認 | 待核 | 載板擴產 | TWD 196億新增專案預算 |
| LG Innotek | 新建 | VN 海防 Deep C 2 | 2028 | RF-SiP/FC-CSP/FC-BGA | USD 10億為 32公頃專案額 |
| 禮鼎半導體 | 新建 | CN 深圳 | 2027 | ABF IC載板 | 未披露 |
| 新光電氣 SHINKO | 新建 | JP 千曲 | FY2024下半年(待核) | Flip-chip packages | 未披露 |
| 大日本印刷 DNP | 擴建 | JP 久喜 | FY2028 目標 | TGV玻璃芯基板 pilot | 未披露 |
注：欣興電子、超毅電子、南茂科技、頎邦科技、台光電emc、聯茂 等已是 JOSUN 客戶頁，載板/OSAT 線為既有關係可優先深化。
建議對接夥伴類型 → JOSUN 產品映射
資料集對每家公司推定的對接類型高度收斂，正好對應 JOSUN 三條產品線：
| 推定對接類型 | 對應 JOSUN 能力 |
|---|---|
| 無塵室／潔淨工程、機電 MEP／電力擴容、特氣化學品輸配、廢水廢氣、空壓製冷 | 廠務統包／MEP（fmcs 集成範圍） |
| 產線自動化與 FMCS 節能、智慧廠務 FMCS | fmcs |
| 能源管理／iCAIR 空調優化、舊廠能源/空調改造 | icair |
| 既有廠智慧化改造、預測性維護、FMCS 廠務升級 | fmcs + jolyhi-ai |
| AI 群控串接、電表能管平台 | jolyhi-ai / joly-fem |
機電 EPC 競爭格局與 JOSUN 定位
「機電EPC承接評估」對 76 家主案推定候選 EPC（市場判斷，非來源確認）。格局清晰：
- 新建晶圓廠廠務統包已被大型 EPC 佔位：TW 系（亞翔工程、漢唐集成、益鼎工程、聖暉工程 iKOTEK，對台積電有公開客戶關係）；KR（Samsung C&T、现代工程）；CN（世源科技、中电四建 CSETD、亚翔集成、圣晖集成、十一科技）；JP（竹中工務店、銭高建設）；SEA（東南亞當地廠務統包 + 聖暉 iKOTEK）。
- JOSUN 差異化切入點（非正面搶新建統包）：
值得注意的市場結論
- 2026–2029 是半導體建廠高峰，主案集中晶圓製造與 IC載板/基板兩環，地理橫跨 TW/JP/US/EU/KR/CN/SEA；JOSUN 應把資源對準「載板/OSAT 既有客戶深化」與「SEA 廠務」兩條最可行路徑，而非硬碰新建晶圓廠統包。
- 舊廠能源/空調/智慧化改造是藍海：新建統包被大 EPC 佔位，但 iCAIR 空調優化、FMCS 廠務升級、預測性維護在資料集中反覆出現且無強勢壟斷者，與 JOSUN 產品線高度吻合。
- 數據仍是骨架非彈藥：1,974 項待補、142 家缺額、單廠投資額普遍未核 —— 洽談卡可用於對接方向判斷，但不可對客戶宣稱已掌握預算或採購權。
缺口
見 _gaps。原始來源（B0xx/F0xx/N0xx/G0xx 等來源 ID）与研究後台 612 筆 canonical 來源未隨交付物落地本庫，僅有彙整後的 CSV/JSON/HTML。