公司概況
| 項目 | 內容 |
|---|
| 名稱 | 欣興電子 (Unimicron Technology) |
| 產業 | PCB / ABF 載板 / 半導體封裝基板 |
| 地區 | 台灣桃園 (TW)，光復廠/楊梅廠 |
| 規模 | 上市公司 (3037)，全球最大 ABF 載板供應商 |
| JOSUN 產品線 | FMCS、MAU 方案、JolyHi AI |
| 最新文件日期 | 2026-01-27 |
| 原始路徑 | 01_台灣TW/20_欣興電子 |
決策鏈
| 姓名 / 角色 | 層級 | 溝通策略 |
|---|
| 立衛科技工程 巫總經理 | Economic Buyer + Champion | 若巫總買單，即獲得切入欣興專案的關鍵門票 |
| 欣興電子內部經理層 | 間接影響 | 透過立衛人脈推進方案採用 |
| 欣興電子光復廠（二廠）專案團隊 | 技術層 | MAU 三套方案（Good/Better/Best）比選 |
痛點與需求
- 新建廠需求 — 光復廠（二廠）預計 2026 年 4 月啟動建廠
- MAU 方案比選 — 需要三套 MAU 設計方案（Good/Better/Best）及對應報價
- 節能效益量化 — 需在提案中量化節能效益、ROI 與長期營運價值
- 智慧廠務架構 — 需可持續學習、可複製擴展的智慧廠務架構
- 廠務人力不足 — 未來可導入 AI Agent 解決廠務人力不足與經驗傳承問題
JOSUN 匹配
MAU 解決方案
- 已發展無塵室適用、高成本效益的 MAU 方案
- 不犧牲製程穩定度，實質降低能耗
FMCS + JolyHi AI
- 完整底層能力鏈：Data Farmer + AIoT 感測 + 自動控制 + FMCS 監測
- AI Agent 回應廠務人力不足、Domain Knowledge 系統化
合作模式
- JOSUN 透過立衛工程科技切入（非直接對欣興）
- 立衛提供工程整合與交付能力，JOSUN 提供節能+數據+AI 系統化設計
互動記錄
| 日期 | 事件 | 備註 |
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| 2026-01-21 | MEDDIC 評估產出 | 立衛科技工程 X 喬山工程 |
| 2026-01-27 | 立衛公司整合版文件 | 合作方案整合 |
| 2026-04（預計） | 欣興光復廠啟動建廠 | MAU 與節能架構需前期決策 |
競爭態勢
| 競爭方 | 評估 |
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| 其他 MAU 供應商 | JOSUN 已有高成本效益方案 |
| 傳統廠務工程公司 | 缺節能 x 智慧廠務 x ESG 系統設計能力 |
JOSUN 角色：前期價值創造者，而非後段設備供應商
MEDDIC 評估
| 維度 | 分數 | 說明 | 更新日期 |
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| Metrics | 2 | 衡量標準為「得標+可複製模型」 | 2026-10-07 |
| Economic Buyer | 2 | 巫總為 Economic Buyer + Champion | 2026-10-07 |
| Decision Criteria | 1 | 需 MAU 三方案比選，決策標準待明確 | 2026-10-07 |
| Decision Process | 1 | 立衛評估→欣興決策，流程待推進 | 2026-10-07 |
| Identify Pain | 1 | 立衛缺節能x智慧xESG 設計能力 | 2026-10-07 |
| Champion | 1 | 巫總為典型 Champion（一案成功→多案複製） | 2026-10-07 |
| 總分 | 8/18 | Lead 階段，需推進 MAU 方案交付 | |
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